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TDP

TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。

65瓦

内核数

核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。

2核

线程数

线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。

2线程

工艺

制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。

32 nm

基础频率

基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。坦佩雷联技术分析

2.4 GHz

最大频率

最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。

No turbo

单核心性能

单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。

多核心性能

多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。

集显性能

集显性能越高越流畅运行图形需求,减少独显依赖。

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